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1482 软硬兼备

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与此同时,还开设了同样的硬件专业,那就是要软硬兼备。

以往国内可是没多少大学,开设硬件专业的。

因为大家都知道,这个专业没前途。

为啥没前途?

因为在通用计算机领域,我们和世界相差的实在太远了。

就比如现在主流的芯片,不管是电脑芯片,还是手机芯片,我们都不能生产最先进的。

就算又那么几家芯片生产企业,可水平也就一般。

最关键是给硬件研发人员的薪资待遇,实在是和搞软件开发的相差甚远。

而这些大型硬件企业,又都设立在几大一线城市。

要知道这些城市的生活成本可不低,员工要在城市里安家立业,没几个愿意当人肉电池的。

你说在这些硬件企业,一个月挣着几千块的工资,谁愿意?

所以现在很多大学都不开设硬件专业,因为就算开了,也没学生愿意报考。

就算有报考的,毕业之后也基本面临失业的下场。

所以硬件专业,在国内就是不吃香。

直到去年我们在芯片方面,被米国人卡了脖子之后,才由上而下的重视起了这硬件专业。

不过即便如此,肖锋还是不看好,这个行业未来的发展。

这里面有很多门道,实在不方便在文章里面说,因为说了就是四零四和谐大神的铁拳。

而现在滨城理工大学,重新开设了硬件专业,这个硬件专业和传统的硬件专业就不一样了。

传统硬件专业是根据传统的硅晶芯片开设的,而咱们新开的硬件专业是根据碳纳米管芯片开设的。

两种芯片虽然可以勉强算是近亲,但是从设计和生产制造领域来看,还是两种完全不同的东西。

所以设计思路也不一样,尤其是架构也完全不一样的情况下。

这芯片的设计,以及构建生产,全都是不一样的。

所以新开这个硬件专业还是非常必要的,只有学习这种硬件设计生产的人多起来。

星火厂的碳纳米管芯片,才能顺利的从45纳米,像将来的23纳米,15纳米,10纳米继续挺近。

而且开设这硬件设计专业还有一个好处,那就是可以大量的使用咱们自己的工业设计软件。

以前设计硅基芯片的时候,咱们主要使用的都是源自米国的EDA软件。

可是自从去年米国制裁H公司之后,咱们才发现,原来人家从源头一掐,就能让咱们武功尽废啊!

比如现在市面上主流的EDA软件,就是CAD,CAM,CAE那么几种,可这些都是人家米国人开发的。

硅基芯片的设计原理,就是在一片小小的硅晶圆上面搭建一座由各种晶体管组成的城市。

这些晶体管一层又一层的叠加起来,而这些就晶体管基本可以微小到每个都只有发尖,甚至肉眼都看不见的微米级别。

这样小的晶体管,你出了使用EDA这样的工具,使用手绘来设计架构,那是根本不可能的。

所以想要玩转硅基芯片,离开米国人的EDA软件,那是根本不可能的。

而现在星火科技开发出了碳纳米管芯片,自然也就设计出了一套,用来设计碳纳米管芯片的开发工具。

那就是CEDA!

这种工具,说起功能,其实和EDA类似,但实际操作却又完全是不同的。

比起EDA而言,要更加简便,高效一些。

不过现在最缺乏的还是数据库,只有使用这种工具的人越多,数据才能积累的越多。

所以滨城理工开设这个硬件设计专业,也就是理所当然了。

咱们现在不光又生产这种芯片的能力,还要有设计,和给碳纳米管芯片继续升级的能力。

另外就是这碳纳米管都有了,那可就不仅仅能用来制作芯片了。

要知道以前,咱们在通用计算机领域落后的,可绝对不止是芯片这一块。

包括硬盘,内存,这些咱们是一样做不出来的。

而这些国内那些粉红们是看不见,更是不愿意提了。

就说这么一件事,当年南朝国因为笑天的事,咱们和他们原本挺愉快相处关系,迅速转冷。

很多南朝国企业,在国内都开始不受待见。

包括三桑手机也从原来国内最大的市场份额占有者,迅速被顶了下去。

很多粉红纷纷兴高采烈,载歌载舞,说南朝国的手机不行,咱们的手机,完全不比他们差。

他们的汽车也一样不行,咱们的国产车不起他们不遑多让……

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